C114訊 10月27日消息（顏翊）SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創紀錄的14565百萬平方英寸降至12512百萬平方英寸，隨著晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正�；�，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。
隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業應用推動著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計將持續到2026年，晶圓出貨量將創下新高。
硅晶圓是大多數半導體的基本材料，是包括計算機、通訊和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。 
